PCBA機能-深センスプリントPCB株式会社。全著作権所有。

ファインピッチから複雑なPCBアセンブリまで

SprintPCB は、BGA、QFN、ファインピッチ、混合テクノロジーボードを含む、包括的な SMT および THT アセンブリサービスを提供します。

当社の生産ラインは IC プログラミングと自動検査をサポートしており、重要な業界向けに信頼性の高い高精度の PCBA を提供できます。

Component Types

0402, 0201, BGA, QFN, LGA, connectors, modules
Placement Accuracy

±25μm placement for fine-pitch and high-density components
SMT & THT Assembly

Surface mount and through-hole on a single board
IC Programming

Onboard or socketed programming before or after assembly
Inspection & Testing

AOI, X-ray (BGA), ICT, functional testing per customer request
Lead-Free & RoHS Compliant

Fully compatible with RoHS and lead-free soldering profiles

アイテム			従来のプロセス	非従来的なプロセス
SMT用PCB仕様	長さ * 幅	最大	L≤460mm	長さ＞460mm
		最大	幅≤400mm	幅＞400mm
		ミニマリズム	L≥50mm	長さ＜50mm
		ミニマリズム	幅≥30mm	幅＜30mm
	厚さ	最も厚い	4.5mm	＞4.5mm
	厚さ	最も薄い	0.5mm	0.5mm未満
SMT用コンポーネント	寸法	部品の厚さ	≤6.5mm	6.5mm＜T≤15mm
		最大サイズ	200×125mm	＞200×125mm
		最小仕様	201	1005
		最小仕様	0.6×0.3mm	0.3×0.2mm
	QFP、SOP、SOJなどのマルチピンコンポーネント	最小PIN間隔	0.4mm	0.3≤ピッチ＜0.4mm
	CSP、BGA	最小ボール間隔	0.5mm	0.3≤ピッチ＜0.5mm
機能テスト	目視検査、インサーキットテスト（ICT）、フライングプローブテスト（FPT）、自動光学検査（AOI）、自動X線検査（AXI）、バーンインテスト