超微細回路用のマイクロブラインドビアと埋め込みビア
スペース節約と機能密度を最大化
より短い相互接続でより優れた信号整合性を実現
より薄く、より軽い基板構造でより多くの層数をサポートします
スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器に使用
| 特徴 | 技術仕様 |
| 層の数 | 4～24層標準、40層上級、60層プロトタイプ |
| HDIビルド | 3+N+3、4+N+4、R&Dの任意のレイヤー |
| PCBの厚さ | 0.40mm～6.0mm |
| 銅の重り（完成品） | 0.5オンス～6オンス |
| 材料 | 高性能FR4、ハロゲンフリーFR4、ロジャース |
| 最大寸法 | 546 mm x 662 mm |
| 最小トラックとギャップ | 0.075 mm / 0.075 mm |
| 最小機械ドリル | 0.15ミリメートル |
| 表面仕上げもご用意しております | HASL（SnPb）、LF HASL（SnNiCu）、OSP、ENIG、浸漬錫、浸漬銀、電解金、金めっき |
| 最小レーザードリル | 0.10mm標準、0.075mm前進 |
| 特殊プロセス | ブラインド/埋め込みビア、ビアインパッド、バックドリル、サイドプレーティング、皿穴 |
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HDI の材料はどのように選択すればよいですか? なぜ HDI PCB を選ぶべきなのでしょうか? レーザードリルの精度はどのくらいですか？ HDI PCB はどのようにしてコストを抑えるのでしょうか? HDI PCB とは何ですか? 
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