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リジッドフレックスPCB

コンパクトなレイアウトを実現する柔軟なテールを備えた一体型の剛性セクション

耐振動性があり、コネクタの必要性を低減

組み立てを簡素化し、長期的な信頼性を向上

スペースが限られたアプリケーション向けに 3D 構成を可能にします

航空宇宙、医療インプラント、高級ウェアラブルに使用

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プロセス能力

特徴	技術仕様
層の数	4～24層標準、40層上級、60層プロトタイプ
曲げ性能	特定の設計に基づいて、曲げ性能は、フィットする基本的な90度の曲げから、製品寿命全体にわたって連続サイクルに耐えるフレックステールの360度可動範囲を備えた完全な動的フレックスまでの範囲にわたります。
曲げ機能	曲げ半径は、ボードのフレックス部分の柔軟性を制御します。素材が薄いほど曲げ半径は小さくなり、フレックス部分の柔軟性が高まります。
材料	RA銅、HTE銅、FR-4、ポリイミド、接着剤
銅の重り（完成品）	0.5オンス～6オンス
PCBの厚さ	0.40mm～6.0mm
フレックスセクションのPCBの厚さ	0.05mm×0.8mm
最大寸法	546 mm x 662 mm
最小トラックとギャップ	0.075 mm / 0.075 mm
最小機械ドリル	0.15ミリメートル
表面仕上げもご用意しております	HASL（SnPb）、LF HASL（SnNiCu）、OSP、ENIG、浸漬錫、浸漬銀、電解金、金めっき

リジッドフレックス PCB に SprintPCB を選ぶ理由

SprintPCBは、フレキシブル基板とリジッド基板を1つのコンパクトなソリューションに統合したリジッドフレックスPCBの製造を専門としています。当社の高度なラミネーション、ドリリング、イメージング技術は、正確な層間アライメント、機械的耐久性、そしてシグナルインテグリティを確保し、複雑な3Dアセンブリ、動的曲げ、そしてスペースが限られたアプリケーションに最適です。

試作から生産まで、私たちはあなたを全面的にサポートします

エンジニアリングサポート
プロトタイピングサービス
迅速な対応
量産へのシームレスな移行

リジッドフレックスPCBに関するよくある質問

リジッドフレックス PCB の製造プロセスはどのようなものですか?

リジッドフレックスPCBの製造プロセスは標準的なPCBと似ていますが、フレキシブル層とリジッド層を作成するための追加工程があります。フレキシブル層は通常ポリイミド材料で作られ、リジッド層はFR4などの従来のPCB材料で作られています。そして、この2つの層を組み合わせ、積層することで最終製品が完成します。

リジッドフレックス PCB はどのような業界でよく使用されますか?

リジッドフレックス PCB は、航空宇宙、医療、通信業界などの分野で広く使用されています。

リジッドフレックス PCB を使用する利点は何ですか?

リジッドフレックスPCBは、標準的なPCBと比較して、耐久性が向上し、必要なスペースが削減され、電気性能も優れています。また、極端な温度、衝撃、振動などの過酷な環境条件にも適しています。

リジッドフレックス PCB は標準 PCB とどう違うのでしょうか?

標準的なPCBは通常、単層の材料で作られており、曲げたり折り曲げたりできる範囲は限られています。一方、リジッドフレックスPCBは多層構造で、より容易に曲げたり折り曲げたりできるため、動きの多いアプリケーションやコンパクトな設計が求められるアプリケーションに最適です。

リジッドフレックス PCB とは何ですか?

リジッドフレックスPCBは、リジッドPCBとフレキシブルPCBの利点を1つの製品に組み合わせたプリント回路基板の一種です。リジッドな内層とフレキシブルな外層で構成されており、設計と使用における汎用性と柔軟性が向上します。