超高配線密度を実現する4～60層
優れた信号整合性と電磁両立性
ブラインドビア、埋め込みビア、ビアインパッド、インピーダンス制御のサポート
SprintPCBの先進的な施設で精密に設計・製造
サーバー、ネットワーク機器、ハイエンド医療機器に使用
| 特徴 | 技術仕様 |
|---|---|
| 層の数 | 4～60層 |
| PCBの厚さ | 0.40mm～7.0mm |
| 銅の重り（完成品） | 0.5オンス～6オンス |
| 材料 | 高性能FR4、ハロゲンフリーFR4、低損失、低Dk材料 |
| 最大寸法 | 620mm×720mm |
| 最小トラックとギャップ | 0.075 mm / 0.075 mm |
| 最小機械ドリル | 0.15ミリメートル |
| 表面仕上げもご用意しております | HASL（SnPb）、LF HASL（SnNiCu）、OSP、ENIG、浸漬錫、浸漬銀、電解金、金めっき |
| インピーダンス制御 | ±8%の許容範囲 |
| 特殊プロセス | ブラインド/埋め込みビア、ビアインパッド、バックドリル、サイドプレーティング、皿穴 |
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