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厚銅PCB

厚銅PCB

最大6オンスの銅を使用した高電流および熱管理向けに設計| 耐久性の高いパフォーマンス | 迅速な納期 | RoHSおよびUL認定

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厚銅PCB

非常に厚い銅層（通常2オンス以上）を備え、高い電流容量を実現

パワーエレクトロニクス、モーターコントローラー、産業機器に最適

熱伝導性を高め、放熱性を改善します

高信頼性アプリケーション向けに機械的強度を向上

追加の冷却の必要性を減らしながら、複雑な高出力設計をサポートします。

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厚銅PCB

プロセス能力

特徴技術仕様
層の数2～40層
材料FR-4標準、FR-4高性能、FR-4ハロゲンフリー
銅の重り（完成品）2オンス～6オンス
PCBの厚さ0.40mm～6.0mm
最大寸法510mm×650mm
最小トラックとギャップ0.075 mm / 0.075 mm
最小機械ドリル0.15ミリメートル
表面仕上げもご用意しておりますHASL（SnPb）、LF HASL（SnNiCu）、OSP、ENIG、浸漬錫、浸漬銀、電解金、金めっき
厚銅 PCB に SprintPCB を選ぶ理由
SprintPCBは、最大6オンス（約175g）の銅厚を持つ厚銅PCBの製造を専門としており、大電流、電力変換、熱管理用途に最適です。当社の高度なエッチング、めっき、ラミネート加工技術により、最も過酷な環境下でも優れた通電容量、放熱性、そして長期的な信頼性を実現します。
試作から生産まで、私たちはあなたを全面的にサポートします

  • エンジニアリングサポート

  • プロトタイピングサービス

  • 迅速な対応

  • 大量生産へのシームレスな移行

PCB製造装置
SprintPCBは、業界最先端の設備を導入し、効率的な生産と付加価値の高い高品質の製品をパートナーに提供しています。

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厚銅PCBに関するFAQ

厚銅PCB FAQ厚い銅の PCB に関する設計ガイドラインはありますか?
はい。銅箔厚が厚くなるため、配線幅、間隔、ビアめっきを慎重に設計する必要があります。当社のエンジニアリングチームは、DFM（製造性を考慮した設計）サポートを提供し、銅箔厚の要件に合わせてレイアウトを最適化できるようお手伝いいたします。
厚銅PCB FAQSprintPCB は多層厚銅 PCB を製造できますか?
はい。SprintPCB は多層厚銅 PCB をサポートし、厚銅と高度な積層技術を組み合わせて、複雑な設計における信号の整合性と熱管理を確保します。
厚銅PCB FAQ厚い銅 PCB の利点は何ですか?
高い電流容量、改善された放熱性、機械的強度、そして厳しい環境における製品寿命の延長を実現します。
厚銅PCB FAQ厚銅 PCB の主な用途は何ですか?
厚銅 PCB は、大電流と効率的な放熱が不可欠な電源モジュール、自動車用電子機器、再生可能エネルギー システム、産業用制御、高出力コンバーターなどで広く使用されています。
厚銅PCB FAQ厚い銅の PCB とは何ですか?
厚銅PCBとは、通常、1層あたりの銅の厚さが2オンス（70μm）以上の基板を指します。SprintPCBは、高負荷用途向けに最大6オンスの銅を製造可能です。

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