PCBの排出は、電子機器業界、特に高周波およびマイクロ波回路において、常に大きな懸念事項となっています。PCBの排出は機器の正常な動作を妨げるだけでなく、人体にも悪影響を及ぼす可能性があります。そのため、PCBの排出を削減することは極めて重要です。

PCB 排出量を削減する方法としては次のようなものがあります。
- グランドプレーン:PCBからの放射を低減するには、PCB上のグランドプレーンを可能な限り大きくする必要があります。グランドプレーンが大きいほど、放射は小さくなります。
- 電源レイアウト:PCB設計では、電源レイアウトの位置を慎重に検討する必要があります。一般的に、電源レイアウトはグランドプレーンに可能な限り近づける必要があります。
- ルーティング: 放出への影響を最小限に抑えるため、PCB 上のルーティングはできる限り短くする必要があります。
- 信号層と電源層の分離:信号層と電源層を分離することで、放射を低減できます。信号層と電源層を分離した後、ビアホールを配置することで、さらに放射を低減できます。
- PCB材料:適切なPCB材料を選択することで、放出量を削減できます。PCB材料によっては、他の材料よりも放出量を削減する効果が高いものがあります。例えば、誘電率の低いPCB材料を使用することで、放出量を削減できます。
- 接地:PCB排出量の削減には接地が不可欠です。排出量を効果的に削減するには、良好な接地接続を確保する必要があります。
PCBからの放射を低減する方法としては、グランドプレーンの拡大、電源レイアウトの最適化、配線、信号層と電源層の分離、適切なPCB材料の選択、良好なグランド接続の確保などが挙げられます。高性能PCBを設計する必要がある場合は、これらの方法を念頭に置き、必要に応じて調整してください。