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プロフェッショナルHDIプリント回路基板とPCBアセンブリ|中国ワンストップPCBアセンブリ工場 - SprintPCB

2024-08-20記者: SprintPCB

HDIプリント基板のトップメーカーであるSprintPCBは、PCBアセンブリ業界における革新性と品質の最前線に立っています。当社は幅広いPCB技術に精通していますが、特に高密度相互接続（HDI）PCBの製造に特化しています。この記事では、PCBアセンブリに関わる複雑なプロセス、特にHDIプリント基板における当社の能力について詳しく説明します。HDIプリント基板は、今日のコンパクトで高性能な電子機器の要求を満たすように設計されています。より微細な配線とスペース、より小さなビア、そしてより高い接続パッド密度を特徴としています。SprintPCBは最先端技術を活用し、優れた電気性能と信頼性を提供するHDI PCBを製造しています。

マイクロビア掘削:

HDIプリント基板の製造における重要な工程の一つは、マイクロビアの穴あけです。当社では、高度なレーザー穴あけ技術を用いて、PCBの各層間の接続に不可欠なマイクロビアを形成しています。これらのマイクロビアは従来のビアよりもはるかに小さいため、配線密度の向上と信号品質の向上を実現します。

層の積み重ねとラミネーション:

積層・ラミネーション工程では、PCBの複数の層を正確に位置合わせし、熱と圧力を加えて接合します。HDIプリント回路基板の場合、この工程にはシーケンシャルラミネーションが用いられることが多く、複雑さは増しますが、より複雑な設計と優れた性能を実現します。

銅メッキ：

銅めっきは、PCBの層間の電気的接続を確立するために不可欠です。HDIプリント回路基板では、薄く密集した配線がショートや欠陥を生じさせることなく適切に覆われるよう、めっき工程は極めて精密でなければなりません。

高度なイメージングとエッチング：

当社のHDIプリント基板は、高度な画像処理およびエッチングプロセスを採用しています。高解像度フォトリソグラフィーを用いて各層の回路パターンを決定し、その後、精密エッチングにより不要な銅を除去します。これにより、HDI設計に必要な微細な配線とスペースが実現します。

包括的なPCBアセンブリサービス

SprintPCBは、HDIプリント基板の専門知識に加え、包括的なPCBアセンブリサービスを提供しています。表面実装技術（SMT）とスルーホール技術（THT）の両方のアセンブリに対応し、幅広い製品要件に対応しています。

表面実装技術（SMT）アセンブリ：

当社のSMT組立ラインは、最先端のピックアンドプレース装置を備えており、極めて複雑な部品配置を高速かつ高精度に処理できます。この技術は、小型部品と高密度実装が特徴となるHDIプリント基板に最適です。

スルーホールテクノロジー（THT）アセンブリ：

コネクタや大型コンデンサなど、強力な機械的接合を必要とする部品に対して、当社のTHT組立プロセスは堅牢なソリューションを提供します。手動および自動挿入技術を活用し、ウェーブはんだ付けによって信頼性の高い接続を確保します。

品質管理とテスト:

SprintPCBでは、品質を最優先に考えています。PCB組立工程全体を通して、自動光学検査（AOI）、BGAのX線検査、機能試験など、厳格な品質管理体制を敷き、各基板が当社の高い基準を満たしていることを保証しています。

プロトタイピングとカスタマイズ

SprintPCBは、PCBアセンブリのプロトタイプサービスにも強みを持っています。ラピッドプロトタイピング能力により、お客様は設計を迅速にテスト・改良し、量産前に仕様を満たすことを確認できます。また、各プロジェクトの固有のニーズに合わせて、柔軟なカスタマイズオプションもご用意しています。

SprintPCB を選ぶ理由

中国を代表するワンストップPCB組立工場として、SprintPCBはあらゆるプロジェクトにおいて卓越した品質を提供することに尽力しています。最先端の製造設備、先進技術、そして献身的な専門家チームを擁するSprintPCBは、お客様のあらゆるPCBニーズに対応する頼りになるパートナーです。HDIプリント基板から包括的なPCB組立サービスまで、SprintPCBは、最も厳しい業界基準を満たす最高品質の製品を提供する専門知識と能力を備えています。