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ソルダーマスクの厚さを測定するには?
ソルダーマスクの厚さを測定するには?
2023-03-14
記者: SprintPCB
プリント基板の製造プロセスにおいて、高品質なソルダーマスクの使用は不可欠です。信頼性の高いソルダーマスクがPCBに存在しない場合、その耐久性は著しく低下します。効果的なソルダーマスクの作成には複数の要素が関係し、PCBの構成において重要な要素となります。
ソルダーマスクとは何ですか?
ソルダーマスクは、保護層を形成することで回路基板上の銅箔を保護するために使用される、液状の感光性ラッカーです。プリント基板の両面に塗布され、酸化、外部からの導電性の影響、はんだ付け、高電圧スパイク、環境要因など、故障の原因となる様々な問題から銅箔を保護します。
プリント基板の製造工程では、ソルダーマスクを生産パネルにスプレー塗布し、適切なソルダーマスクパターンで紫外線照射を行います。その後、マスクを現像・乾燥させます。プリント基板のソルダーマスクは緑色が一般的ですが、他の色もあり、透明なソルダーマスクもオプションとして用意されています。
はんだマスクの重要性
ソルダーマスクは、プリント基板(PCB)の製造プロセスと全体的な機能において、複数の役割を果たします。前述のように、銅配線を様々な要因から保護するだけでなく、組み立て時に隣接するパッド間のはんだブリッジを防止し、視覚的なコントラストを高めて検査を容易にし、部品の配置精度を向上させます。
はんだマスクの種類
PCBのソルダーマスクでは緑が最も一般的ですが、赤、青、黒、白など、他にも様々な色のオプションがあります。色の選択は、見た目の美しさ、ブランディング要件、あるいは特定の用途に基づいて行うことができます。さらに、透明ソルダーマスクもオプションとして用意されており、下地の機能を視認する必要がある用途では透明性を確保できます。
はんだマスクの適用方法
PCB表面にソルダーマスクを塗布する方法は様々です。最もよく使用される方法は、スクリーン印刷、液状フォトイメージングソルダーマスク(LPI)、ドライフィルムソルダーマスクです。それぞれの方法には利点があり、生産量、設計の複雑さ、コストなどの要因に基づいて選択されます。
はんだマスクの試験と検査
ソルダーマスクの品質と信頼性を確保するために、様々な試験・検査方法が採用されています。その一つが、前述のソルダーマスクの厚さ測定です。その他、ソルダーマスクの密着性試験、耐薬品性試験、熱サイクル試験、電気特性試験などがあり、様々な条件下でのマスクの有効性を確認します。
はんだマスク技術の進歩
高密度PCB、小型化、高機能化への需要に支えられ、ソルダーマスク技術は進化を続けています。メーカー各社は、耐熱性の向上、様々な基板材料への密着性の向上、電気絶縁性の向上、そして高度なパッケージング技術などの新しい組立技術との互換性を備えた、高度なソルダーマスク材料の開発に取り組んでいます。
環境への配慮
近年、PCB製造業界において環境の持続可能性への関心が高まっています。多くの企業が、RoHS(特定有害物質の使用制限)およびREACH(化学物質の登録、評価、認可、および制限)規制に準拠した環境に優しいソルダーレジスト材料を採用し、有害物質の使用を削減し、環境への影響を最小限に抑えています。
ソルダーマスクの厚さを測定するには?
回路を保護するには十分な厚さのソルダーマスクが必要ですが、ソルダーマスクの厚さが厚すぎないことを確認することが重要です。導体の上端と側面のエッジには、7ミクロン以上の厚さが推奨されます。完成した銅部品のソルダーマスクの最大厚さは35ミクロンまでで40ミクロン、より厚い銅の場合は80ミクロンまで可能です。ソルダーマスクの効果を確実にするために、以下のガイドラインに従うことをお勧めします。
はんだレジストがランドに接触する場合は、最小の環状リング要件を満たします。
分離されたパッドを露出したままにしないでください。
はんだレジストは、はんだ充填を意図していないメッキスルーホールにのみ使用してください。
テスト ポイントまたはコネクタ フィンガーにはんだレジストを塗布しないでください。
適切な厚さのソルダーマスク塗布は繊細なプロセスであり、高品質なプリント基板を製造する際にメーカーが直面する多くの課題の一つです。Sprintpcbは、優れた設計のプリント基板製造のあらゆる側面において豊富な経験を有しており、その知識をお客様と共有できることを嬉しく思います。ソルダーマスクの厚さの要件、ソルダーマスクの厚さの測定方法、あるいはプリント基板の製造、流通、品質評価に関するその他のご質問など、お気軽にお問い合わせください。Sprintpcbにご連絡いただければ、経験豊富なプリント基板専門家が対応いたします。
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