SprintPCB、2024エレクトロニカ・サウスチャイナで先進のPCB技術を発表

2024年10月14日、SprintPCBは深圳世界博覧会会議センター（宝安新館）で開催された2024 Electronica South Chinaに参加しました。SprintPCBは最新の技術と製品を展示し、回路基板製造における同社の卓越した成果と革新性を強調しました。

今年のエレクトロニカ・サウスチャイナには、国内外の電子機器製造業界のトップ企業や専門家が集まり、業界の動向や技術の進歩について議論が交わされました。展示会では、SprintPCBが最先端の回路基板製造技術と多彩な製品ラインナップを展示し、来場者から大きな注目を集めました。

SprintPCBは、高密度相互接続（HDI）、 フレキシブルプリント回路 （FPC）、リジッドフレックスPCB（R-FPC）、 多層PCB  （MLB）における最新の開発成果を発表しました。これらの製品は、優れた電気性能と信頼性を誇るだけでなく、スマートフォン、ウェアラブル機器、車載電子機器、セキュリティシステム、医療機器など、幅広い用途で使用されています。

展示会初日、SprintPCBのブースは多くの来場者で賑わいました。同社の技術チームと営業担当者は、お客様の質問に丁寧に答え、製品の特長や応用分野について詳しく説明しました。

さらに、SprintPCB は高度な製造プロセスとテスト機器を実演し、来場者に同社の技術力と生産能力についての明確な洞察を提供しました。

2024 エレクトロニカ サウスチャイナは 10 月 16 日まで開催されます。展示会の残りの期間中、SprintPCB は引き続き自社の技術と製品を展示し、業界の同業者や来場者とのさらなる交流と協力を行い、電子機器製造部門の成長と成功を促進します。