フレックスPCBボードのよくある5つの問題

フレキシブルPCBは、硬質構造に制約されることなく、様々な用途に合わせて曲げたり、成形したり、ねじったりできる機能を提供することで、プリント回路基板の世界に革命をもたらしました。フレキシブルPCBがなければ、現代のアプリケーションの中には実用的ではない、あるいは不可能なものもあります。しかしながら、フレキシブルPCBを扱う際には、様々な問題が発生する可能性があります。フレキシブル回路基板には、柔軟性を考慮した独自の設計アプローチが必要です。フレキシブルプリント回路基板に共通する問題には、以下が含まれます。

• はんだマスク／カバーレイの開口部が十分に広くない：製造プロセス上、フレキシブル回路は形状が変化する可能性があります。リジッド基板の設計に慣れた設計者は、カバーレイ、ダイカット、スティフナー、あるいはカバーレイの誘電体積層による接着剤の押し出しなど、許容範囲を大きく取らない場合があります。これは問題を引き起こす可能性があるため、カバーレイの開口部が十分に広いことを確認することが重要です。
• はんだ接合部が曲げ点に近すぎる：はんだ接合部は、はんだが加えられているため、銅配線の他の部分よりも硬くなります。曲げ点に近すぎると、はんだパッドのひび割れやラミネーションの損失により、基板が故障する可能性が高くなります。
• はんだパッド間の間隔：カバーレイの開口部が大きいと、隣接する導体パターンのエッジが露出し、コネクタパッド間またはピン間でショートやはんだブリッジが発生する可能性があります。設計者は、これを防ぐため、各はんだパッドと隣接する導体パターンの間に十分な間隔を確保する必要があります。
• 導体の応力点: 鋭角な接合部や鋭角な角を持つものなど、リジッド回路基板に適したトレース配置は、フレキシブル回路基板で曲げると破損や剥離を引き起こす可能性があります。
• 重ね合わせた配線：曲げ半径の外側にある配線が、曲げの中立軸上になく重なり合っている場合、回路を曲げた際にひび割れが生じる可能性があります。この問題は、この領域を1つの導電層として設計することで回避できます。