電源プレーンPCB設計のベストプラクティス

PCB設計において、電源プレーンは極めて重要なコンポーネントです。その主な機能は、信頼性の高い電源とグランドの接続を提供し、回路基板の性能と信頼性を確保することです。ここでは、電源プレーンPCB設計のベストプラクティスをいくつかご紹介します。

1. PCBでは階層化されたプレーン設計を採用してください。複雑なPCBでは、電源とグランドに別々のプレーンを作成することで、ノイズや干渉を低減し、低インピーダンスの電流経路を確保できます。
2. 電源およびグラウンドビアの適切な配置とサイズを確保してください。ビアは、電源プレーンまたはグラウンドプレーンへの強力な接続が必要なコンポーネントの近くに配置する必要があります。また、ビアのサイズは、流れる電流量に応じて適切に決定する必要があります。
3. 電源プレーン内に孤立した銅箔の島を作らないようにしてください。孤立した島はホットスポットを発生させ、故障のリスクを高める可能性があります。代わりに、電源プレーンは銅箔が連続的に流れるように設計してください。
4. 高電流接続には複数のビアを使用してください。電圧レギュレータや電源コネクタなど、高電流を必要とするコンポーネントでは、十分な電流容量を確保するために複数のビアを使用する必要があります。
5. 電源プレーン設計においては、熱管理に配慮する必要があります。消費電力はPCBの温度上昇を引き起こし、回路の性能と信頼性に影響を与える可能性があります。サーマルビアとヒートシンクは、電源プレーンの熱管理に使用できます。