調印式には、SprintPCBの王氏、思氏、柯氏、そして天友定華の魏氏、趙氏、温氏が出席し、この重要な瞬間を見守りました。SprintPCB
は2012年の設立以来、PCB分野に深く根ざし、プロトタイプおよび小中ロットのハイエンド回路基板の研究と製造に重点を置いてきました。同社は12年以上の開発期間を経て、豊富な製造経験を積み重ねてきました。1層から68層までを網羅する製品は、産業用制御、電力、防衛、医療、自動車、セキュリティ、オプトエレクトロニクス、通信、コンピューティングなど、さまざまな分野で広く利用されています。主な製品タイプは、高多層精密回路基板、ブラインドビアおよび埋め込みビア基板、高周波基板、混合誘電体基板、金属ベース基板、リジッドフレックス基板などです。また、厚銅巻線、樹脂プラグ、段付きスロット、皿穴加工などの特殊技術の加工能力も備えています。SprintPCBの主な顧客には、中国航天科技集団第二研究院、Inspur、Tesla、パナソニック、Megmeet、長城、ハイアール、フィリップスなどの著名企業が含まれています。これは、同社の業界における影響力と評判を反映しているだけでなく、PCB製品の高品質と信頼性を証明しています。
新PCB工場への投資額は2億人民元を超え、業界最先端の設備と技術を備え、自社開発の業界をリードするEMSシステムを導入しています。このシステムにより、生産工程における高度な自動化とインテリジェント化が実現し、生産効率と製品品質が大幅に向上します。これにより、SprintPCBは高周波・高速回路基板、超高層・多階層相互接続PCBにおけるリーディングポジションをさらに強化し、インダストリー4.0の「スマートPCB工場」の構築を目指します。中国に拠点を置き、世界のハイテク企業にサービスを提供するこの新PCB工場は、軍事、通信、AIサーバー、車載エレクトロニクス、新エネルギー、モバイルエネルギー貯蔵、医療、産業制御などの分野での市場拡大に注力します。SprintPCBは、中国で最もコスト効率の高い、専門試作、ハイエンドの小中ロットPCB工場を目指します。
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