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SprintPCB: 中国における高品質多層PCBの信頼できるパートナー

2024-06-20記者: SprintPCB

多層PCB入門

多層PCBは、現代の電子機器において極めて重要な部品であり、高度でコンパクトなデバイスの設計と機能を実現します。これらのPCBは、絶縁層で分離された複数の導電材料層を積層し、一枚の基板に形成されています。多層構造により高密度で複雑な回路設計が可能になり、様々な業界の高性能アプリケーションに不可欠な要素となっています多層PCB

分類

多層 PCB は、その構造と特定の用途に基づいていくつかのタイプに分類できます。  

標準多層PCB

説明:絶縁材で分離された複数の導電層を積層・ラミネート加工した構造です。用途:民生用電子機器、コンピュータ、サーバー、通信機器などに広く使用されています。特徴:高い回路密度と複数の配線経路により、複雑な設計が可能です。  

HDI多層PCB:

説明:従来の多層PCBと比較して、より微細な配線とスペース、より小さなビア、そしてより高い接続パッド密度を特徴としています。用途:スマートフォン、タブレット、医療機器。特徴:部品の小型化、高性能化、そして優れた信号品質。  

リジッドフレックス多層 PCB:

説明:リジッド層とフレキシブル層を1枚の基板に組み合わせています。用途:ウェアラブル技術、医療用インプラント、航空宇宙、軍事用途。特徴:リジッド基板の耐久性とフレキシブル回路の適応性を兼ね備えています。  

高周波多層PCB:

説明:PTFE(テフロン)などの材料を用いた高周波信号伝送用に設計されています。用途:RFおよびマイクロ波通信システム、衛星通信、高速ネットワーク。特徴:高周波における優れた信号整合性と最小限の信号損失。  

メタルコア多層PCB(MCPCB):

説明:金属コアを内蔵し、放熱性を向上させています。用途:LED照明、電源、高出力電子機器。特徴:優れた熱管理性能と機械的強度を備えています。  

フレキシブル多層PCB:

説明:複数の柔軟な層で構成されています。用途:医療機器、自動車用途、ポータブル電子機器。特徴:軽量で、動的な動きにも耐えます。  

多層PCB利点と欠点

 

利点

高密度回路:多層PCBは高密度回路を実現し、より狭い面積でより多くの部品と機能をサポートします。性能向上:クロストークの低減、信号品質の向上、電磁干渉の低減など、電気特性が向上します。省スペース:多層構造のPCBは省スペース化を実現し、小型デバイスに最適です。耐久性向上:積層プロセスにより基板が強化され、環境要因や物理的損傷に対する耐性が向上します。  

デメリット

コスト:複雑な製造プロセスと材料のため、製造コストが高くなります。複雑な設計と製造:高度な設計ツール、精密な製造プロセス、そして熟練した作業員が必要です。修理の難しさ:多層PCBは、高密度に層が詰まっているため、トラブルシューティングと修理が複雑です。熱管理:効果的な放熱は困難な場合があり、設計上の追加の考慮が必要です。  

SprintPCB: 中国のプロフェッショナル多層PCB工場

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